Halbleiter -Bandrollen wurden erhebliche technologische Fortschritte gemacht, um den sich entwickelnden Bedürfnissen der Elektronikindustrie zu erfüllen. Diese Innovationen haben die Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit der Bandrollenverpackung für Halbleiterkomponenten verbessert. In diesem Artikel werden wir einige der neuesten Entwicklungen in der Halbleiter -Bandrollentechnologie untersuchen. 1. Verbesserte Materialauswahl: Moderne Halbleiter -Bandrollen verwenden fortschrittliche Materialien, die verbesserte Haltbarkeit, ESD -Schutz und Umweltverträglichkeit bieten. Hochleistungskunststoffe und leitfähige Polymere werden zunehmend verwendet, um Bandrollen mit überlegener mechanischer Festigkeit und statischen Dissipationseigenschaften herzustellen. Diese Materialien tragen zur Sicherung der Halbleiterkomponenten vor elektrostatischer Entladung und der Sicherung ihrer Integrität in der gesamten Lieferkette.
2024-04
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